[发明专利]一种低温无卤化物高活性焊锡膏无效
| 申请号： | 200810029910.7 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101327554A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吴国齐;宣英男 | 申请（专利权）人： | 东莞永安科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 523729广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低温无卤化物高活性焊锡膏，该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的Sn－Bi基无铅焊锡粉，其中的助焊剂含有0.5％～20％质量百分比的至少一种的羟基烷胺。该焊锡膏粘度稳定性好，残留物无色透明，腐蚀性低，并显示出优异的钎焊性，在标准和难焊表面具有良好的可焊性，尤其是焊接温度较低，适合抗热冲击性能较差的电子元器件的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 卤化物 活性 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1.一种低温无卤化物高活性焊锡膏，是由松香基助焊剂与无铅焊锡粉混合而成的焊锡膏，其特征在于所述松香基助焊剂中含有0.5％～20％重量百分比的至少一种的羟基烷胺化合物。
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