[发明专利]一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法无效
| 申请号： | 200810019266.5 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101216282A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高理升;马以武;张早春;王英先 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;G01D5/24 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汪祥虬 |
| 地址： | 230031安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法，采用柱状传感器芯片，其上面为陶瓷弹性膜片，下面为陶瓷基板及其信号处理电路和引出线，该引出线通过金属屏蔽外壳上预留的孔引出，特征是将封装胶涂覆在传感器芯片的柱状边缘上，然后直接将传感器芯片按陶瓷弹性膜片朝外的方式嵌入金属屏蔽外壳内的按照其柱状边缘形状尺寸事先加工好的相匹配凹槽中，经热处理使封装胶将柱状边缘与金属屏蔽外壳之间粘结固化后，传感器芯片与金属屏蔽外壳构成完整的整体。本发明提出的嵌入粘结封装结构和方法有效减小了封装应力对陶瓷弹性膜片的影响，提高了传感器的零点稳定性、精度、灵敏度、分辨率和稳定性；工艺简单，易于实施，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 粘结 封装 电容 位移 传感器 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器，包括固定在金属屏蔽外壳内的柱状传感器芯片，该柱状传感器芯片的上面为陶瓷弹性膜片，下面为陶瓷基板及其信号处理电路和引出线，所述引出线通过金属屏蔽外壳上预留的引线孔引出，其特征在于：所述柱状传感器芯片按其陶瓷弹性膜片朝外的方式嵌在金属屏蔽外壳内的与其柱状边缘形状相匹配的凹槽内，并由封装胶将柱状边缘与金属屏蔽外壳之间粘结固化封装，传感器芯片与金属屏蔽外壳构成完整的整体。
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