[发明专利]无铅焊粉及其制造方法无效
| 申请号： | 200810016205.3 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101574762A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘光瑞;毛松林;徐炜青;杨向东 | 申请（专利权）人： | 贺利氏招远贵金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B22F9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种无铅焊粉，它由以下重量百分比合金原料组成，银0.3％-1％、铜0.05％-0.1％、钠0.001％-0.05％、锗0.002％-0.05％、余量为锡，使合金原料组分之和为100％，它采用放入熔炼炉内进行熔炼，再将熔炼的合金充入保持炉中，经稳定的加热温度(250-400℃)和均匀的合金流速，再经超声波雾化以及自动筛分系统生产出5-15um的焊粉颗粒，其过程控制为抽真空、氮气注入保护、全过程冷却系统，保持焊粉在炉腔内不被氧化和污染，最终通过PLC控制的包装系统进行包装，特别适合于半导体表面贴装工艺和汽车电子、电气工艺之用。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅焊粉，其特征在于它由以下重量百分比合金原料组成，银0.3％-1％、铜0.05％-0.1％、钠0.001％-0.05％、锗0.002％-0.05％、余量为锡，使合金原料组分子和为100％。
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