[发明专利]新型结构的涂胶显影设备有效
| 申请号： | 200810012022.4 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101615562A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 胡延兵;李孟鸿 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;G03F7/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，第一工艺组块是由热处理工艺塔、覆涂模块、工艺机器人组成；第二工艺组块是由热处理工艺塔、显影模块、工艺机器人组成，所述的工艺机器人位于热处理工艺塔、覆涂模块或显影模块中间，所述的覆涂模块或显影模块堆叠设置，所述的热处理工艺塔中叠放有热处理工艺单元；本发明的优点及有益效果是：1.拓展性强；2.具有良好的可维护性；3.占地面积大大减小，减少了设备的投资成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 结构 涂胶 显影 设备 | ||
【主权项】：
1、一种涂胶显影设备的结构，包括上下料组块、第一工艺组块、第二工艺组块、接口组块，其特征是：第一工艺组块是由热处理工艺塔(3、18、6、16)、覆涂模块(4、17)、工艺机器人(5)组成；所述的工艺机器人(5)位于热处理工艺塔(3、18、6、16)、覆涂模块(4、17)中间，所述的覆涂模块(4、17)堆叠设置，所述的热处理工艺塔(3、18、6、16)中叠放有热处理工艺单元；第二工艺组块是由热处理工艺塔(9、14)、显影模块(7、15)、工艺机器人(8)组成，所述的工艺机器人(8)位于热处理工艺塔(9、14)、显影模块(7、15)中间，所述的显影模块(7、15)堆叠设置，所述的热处理工艺塔(9、14)中叠放有热处理工艺单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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