[发明专利]涂胶显影设备的工艺墙有效
| 申请号： | 200810011991.8 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101615561A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 魏猛 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;G03F7/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种涂胶显影设备的工艺墙，属于半导体晶片涂胶显影技术领域。本发明工艺墙的各工艺单元平行并列排布，所述工艺墙的各单元均有一个晶片进出口端，该晶片进出口端为弧型通透式结构。本发明的有益效果：工艺墙各单元进出口的弧型结构，使晶片传输形成透递传输的工艺方式，突破了涂胶显影设备传统的晶片传输方式，减少了晶片传输路径中的瓶颈，也减少了工艺段机器人的工作工位，使得整个工艺墙的各工艺单元有效利用率得以提高。满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求。应用本发明的结构设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染；有效地减少了设备的投资成本，生产效率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 显影 设备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种涂胶显影设备的工艺墙，各工艺单元平行并列排布，其特征在于：所述工艺墙的各单元均有一个晶片进出口端，该晶片进出口端为弧型通透式结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
