[发明专利]环形天线无效
| 申请号: | 200780053461.3 | 申请日: | 2007-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN101689705A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 甲斐学;马庭透;山雅城尚志 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的目的在于,提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配,并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有:长方体形状的电介质基板(12);以及环形部(15),其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的,将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。 | ||
| 搜索关键词: | 环形 天线 | ||
【主权项】:
1.一种环形天线,其特征在于,所述环形天线具有:长方体形状的电介质基板;环形部,其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成,在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部;与LSI芯片之间的供电点,其形成于该环形部的所述空白部上;以及电容部分,其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。
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