[发明专利]环形天线

权利要求书

1.一种环形天线，其特征在于，所述环形天线具有：

长方体形状的电介质基板；

环形部，其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成，在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部；

与LSI芯片之间的供电点，其形成于该环形部的所述空白部上；以及

电容部分，其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。

2.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分由隔着间隙而靠近地配置于2个部位的导体构成。

3.根据权利要求2所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分形成与所述配置于2个部位的各个导体大致相同形状的长方形。

4.根据权利要求2所述的环形天线，其特征在于，所述电容部分构成为，所述配置于2个部位的导体中的一方形成凹部，另一方形成进入所述凹部内的凸部。

5.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述面积较大的一对对置面的金属是被涂敷或粘贴在所述电介质基板上而预先与该电介质基板一体成型的薄板状或者箔状的金属，通过对所述薄板状或箔状的金属进行蚀刻而形成所述供电点和所述电容部分。

6.根据权利要求1所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述面积较大的一对对置面中的一个面的金属是后来粘贴到所述电介质基板上的导电片，覆盖另一个面的金属是在预先形成所述供电点和所述电容部分并粘贴到非导电片上之后，粘贴到所述电介质基板上的导电片。

7.根据权利要求5或6所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述电介质基板的两对对置面中面积较小的一对对置面的所述金属是电镀用金属。

8.根据权利要求5或6所述的环形天线，其特征在于，覆盖所述电介质基板的两对对置面中面积较小的一对对置面的所述金属是导电带部件。

9.根据权利要求1、2、5或6中的任意一项所述的环形天线，其特征在于，所述环形天线还具有树脂体，所述树脂体是将所述电介质基板、所述环形部、所述供电点、以及所述电容部分与所述LSI芯片一起模塑而成的。

10、一种无线标签，其特征在于，所述无线标签具有权利要求1、2、5或6中的任意一项所述的环形天线。