[发明专利]阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液有效
| 申请号： | 200780045947.2 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101663419A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 印部俊雄;龟田浩史;托马斯·柯柏格 | 申请（专利权）人： | 日本油漆株式会社;凯密特尔有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C22/06 | 分类号： | C23C22/06;C23C22/34;C23C28/00;C25D13/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用锆离子的表面处理，这种表面处理在对表面处理后的金属基材进行阳离子电沉积涂覆时，可表现出充分的覆盖性，并且防腐蚀性优异。含有锆离子、铜离子、以及其它金属离子，且pH为1.5～6.5的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，上述其它金属离子为选自锡离子、铟离子、铝离子、铌离子、钽离子、钇离子、铈离子中的至少一种离子；上述锆离子的浓度为10～10000ppm；铜离子相对于上述锆离子的浓度比以质量换算为0.005～1；并且，上述其它金属离子相对于铜离子的浓度比以质量换算为0.1～1000。 | ||
| 搜索关键词： | 阳离子 沉积 涂覆用 金属表面 处理 | ||
【主权项】：
1.含有锆离子、铜离子、以及其它金属离子，且pH为1.5～6.5的阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液，其中，所述其它金属离子为选自锡离子、铟离子、铝离子、铌离子、钽离子、钇离子、铈离子中的至少一种离子；所述锆离子的浓度为10～10000ppm；铜离子相对于所述锆离子的浓度比以质量换算为0.005～1；所述其它金属离子相对于铜离子的浓度比以质量换算为0.1～1000。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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