[发明专利]供应处理气体的方法、系统和处理被处理物体的系统有效
| 申请号： | 200780045588.0 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101568375A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 釜石贵之;小森荣一;山内晋;林明史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社;日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B01J4/00 | 分类号： | B01J4/00;G01F1/00;G01F1/68;G05D7/06;H01L21/205;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种供应处理气体的方法，其包括其中生成取决于温度而可聚合的处理气体的步骤，和其中将由此生成的处理气体供应给配置成在减压大气下对被处理物体W进行预定处理的处理装置4。将处理气体供应给处理装置4时，处理气体的流速通过使用其中供应压力的适当操作范围设定成低于大气压的具有隔膜80的低差压型质量流速控制装置来控制。因此，诸如取决于温度而可聚合的HF气体的处理气体的供应速度(实际流速)可以通过稳定的方式得到精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 供应 处理 气体 方法 系统 物体 | ||
【主权项】：
1.一种用于供应处理气体的方法，所述方法包括：其中生成取决于温度而可聚合的处理气体的步骤；和其中将由此生成的处理气体供应给配置成在减压气氛下对被处理物体进行预定处理的处理装置的步骤；其中，将所述处理气体供应给所述处理装置时，所述处理气体的流速通过使用具有隔膜的低差压型质量流速控制装置来控制，其中供应压力的适当操作范围被设定成低于大气压。
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