[发明专利]力学量传感器及其制造方法无效
| 申请号： | 200780042906.8 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101535765A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 武下清和;相田和彦 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56;G01P9/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 力学量传感器具备：第1结构体，具备具有开口的固定部、配置在该开口内且相对上述固定部位移的位移部、连接上述固定部与上述位移部的连接部；第2结构体，具有与上述位移部接合的重量部、包围上述重量部配置且与上述固定部接合的台座，且在上述第1结构体上层叠配置；第1基体，与上述固定部连接并在上述第1结构体上层叠配置；以及第2基体，与上述台座连接并在上述第2结构体上层叠配置，上述重量部在上述第1结构体作成后且在上述第2基体与上述第2结构体接合前进行厚度的调整。 | ||
| 搜索关键词： | 力学 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种力学量传感器，具备：第1结构体，具备具有开口的固定部、配置在该开口内且相对上述固定部进行位移的位移部、以及连接上述固定部与上述位移部的连接部，且由平板状的第1半导体材料一体地构成；第2结构体，具有与上述位移部接合的重量部、包围上述重量部配置且与上述固定部接合的台座，由第2半导体材料构成，且在上述第1结构体上层叠配置；第1基体，与上述固定部连接并在上述第1结构体上层叠配置，由绝缘性材料构成；第2基体，与上述台座连接并在上述第2结构体上层叠配置，由绝缘性材料构成；振动施加部，对上述位移部施加层叠方向的振动；以及，位移检测部，检测上述位移部的位移，上述重量部在上述第1结构体作成后且在上述第2基体与上述第2结构体接合前进行厚度的调整。
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