[发明专利]遮蔽膜的形成方法有效
申请号: | 200780041395.8 | 申请日: | 2007-11-08 |
公开(公告)号: | CN101536154A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 畠中正信;石川道夫;津曲加奈子 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;C23C16/38;H01L21/28 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种使用成膜装置形成由ZrB2膜构成的遮蔽膜的形成方法,该成膜装置具有等离子生成手段,由同轴型空腔谐振器,其配置有在用来导入反应气体的非金属导管的周围分隔设置的导体,以及用来激励前述同轴型空腔谐振器的微波供给电路构成;前述同轴型空腔谐振器内部的高度为激励波长的1/2的整数倍,从非金属导管的一端注入的气体在非金属导管未被前述导体覆盖的位置上被微波激活,等离子化后从另一端释放出。 | ||
搜索关键词: | 遮蔽 形成 方法 | ||
【主权项】:
1、一种遮蔽膜的形成方法,具有等离子生成手段,其由同轴型空腔谐振器和微波供给电路构成,该空腔谐振器配置有分隔设置在导入反应气体的非金属导管外周上部及下部的导体;前述同轴型空腔谐振器内部的高度为激励波长的1/2的整数倍;其使用具有由非金属导管的一端注入的气体在非金属导管未设置前述导体的区域内被微波激活、从另一端呈等离子化释放的等离子生成手段的成膜装置,将已形成通孔、沟槽的带绝缘膜的成膜对象物放置在该成膜装置的真空容器内,利用ALD法使由Zr(BH4)4构成的原料气体与由H2气体构成的反应气体经前述等离子生成手段等离子化后得到的气体发生反应,在该成膜对象物的表面包括通孔、沟槽内表面在内的绝缘膜上形成由ZrB2膜构成的遮蔽膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造