[发明专利]连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法

摘要

提供一种用于制造射频(RF)嵌件的方法和设备。该RF嵌件包括集成电路和附着到承载该集成电路的基底材料的天线。在处理过程中，形成天线的金属丝部分位于与集成电路相邻但不直接在其上面以使得金属丝可以进行进一步的处理，例如去除绝缘层而不会潜在地损坏集成电路。在随后的处理步骤中，金属丝末端布置为接触并固定到集成电路端子区域。本发明的方法包括以金属丝末端形成环，其中该环在基底平面上面延伸，并且在另一处理步骤中，该环被位移以电连接到端子区域。该方法还包括再定位金属丝并利用刷或者梳装置。

主权项

1.一种制造射频嵌件的方法，该方法包括：提供限定基底平面的基底和定位在所述基底上或者定位在形成在该基底上的凹陷中的集成电路以及与所述集成电路相关联的一对端子区域；附着一金属丝到所述基底以形成天线，所述附着步骤包括：(i)从所述端子区域之一横向偏移和间隔开地附着所述金属丝的第一部分到所述基底并从金属丝的所述第一部分的一部分形成第一金属丝环，所述第一金属丝环在所述基底的所述平面上面延伸；(ii)附着所述金属丝的第二部分到所述基底以形成天线线圈；(iii)从所述端子区域之另一横向偏移并间隔开地附着所述金属丝的第三部分到所述基底并从金属丝的所述第二部分的一部分形成第二金属丝环，所述第二金属丝环在所述基底的所述平面上面延伸。