[发明专利]连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法

权利要求书

1.一种制造射频嵌件的方法，该方法包括：

提供限定基底平面的基底和定位在所述基底上或者定位在形成在该基 底上的凹陷中的集成电路以及与所述集成电路相关联的一对端子区域；

附着一金属丝到所述基底以形成天线，所述附着步骤包括：

(i)从所述端子区域之一横向偏移并与之间隔开地附着所述金属 丝的第一部分到所述基底并由金属丝的所述第一部分的一部分形成第一金 属丝环，所述第一金属丝环在所述基底平面上方延伸，并且所述第一金属 丝环在该第一金属丝环的两端附着到所述基底上；

(ii)附着所述金属丝的第二部分到所述基底以形成天线线圈；

(iii)从所述端子区域之另一横向偏移并与之间隔开地附着所述金 属丝的第三部分到所述基底并由金属丝的所述第三部分的一部分形成第二 金属丝环，所述第二金属丝环在所述基底平面上方延伸，并且所述第二金 属丝环在该第二金属丝环的两端附着到所述基底上；以及

(iiii)位移所述第一和第二金属丝环以使得所述第一金属丝环的一 部分定位在所述一对所述端子区域之一的至少一些部分上面并且所述第二 金属丝环的一部分定位在所述一对所述端子区域之另一的至少一些部分上 面，以及

分别电结合所述第一和第二金属丝环部分到相应的端子区域。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

附着所述金属丝到所述基底包括将所述金属丝部分地或者完全嵌入到 所述基底中。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述金属丝是绝缘的，进一步包括 步骤：

处理所述第一和第二金属丝环的部分以从其上去除绝缘层从而露出下 面的金属丝导体。

4.如权利要求3所述的方法，其中：

所述处理步骤包括施加来自激光器的激光束到待进行处理的部分。

5.如权利要求4所述的方法，还包括：

定位所述金属丝环、所述激光器和所述端子区域，由此所述激光器的 操作从所述金属丝去除绝缘层但是所述激光器不碰到所述端子区域。

6.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一和第二金属丝环通过机械装置进行位移。

7.如权利要求6所述的方法，其中：

所述机械装置是刷子或者梳。

8.一种制造射频嵌件的方法，包括：

将芯片或者芯片模块布置在基底的表面上或者布置在形成在该基底中 的凹陷中，所述芯片或者芯片模块包括端子区域；

形成在所述基底的表面上面延伸金属丝的第一环，所述金属丝的第一 环形成在从所述芯片或者芯片模块偏移，但是不直接在其上面或者与所述 芯片或者芯片模块接触的位置；

将一定长度的金属丝部分地或者全部嵌入在所述基底中，所述长度的 金属丝电连接到所述金属丝的第一环；

将所述金属丝第一环移动到直接在所述端子区域上面或者与所述端子 区域接触的位置；

电连接所述金属丝第一环到所述端子区域。

9.如权利要求8所述的方法，还包括：

在电连接所述金属丝第一环到所述端子区域之前从所述金属丝第一环 去除绝缘层。

10.如权利要求9所述的方法，还包括：

使用来自激光器的激光来去除所述绝缘层。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：

定位所述激光器以使得所述激光器的激光碰到所述金属丝第一环的一 部分但是不碰到所述端子区域。

12.如权利要求8所述的方法，还包括：

在所述基底的表面上延伸形成金属丝第二环，所述金属丝第二环形成 在从与所述芯片或者芯片模块相关联的第二端子区域偏移，但是并不直接 在其上面或者与其接触的位置。