[发明专利]制造焊接电路板的方法无效
| 申请号： | 200780032721.9 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101513141A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 庄司孝志;堺丈和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融以形成与该粘性部分相对应且要与电子部件相连的凸点部分，并形成焊接电路。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 焊接 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1. 制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融，以形成与所述粘性部分相对应并且将与电子部件相连的凸点部分，并形成焊接电路。
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