[发明专利]固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡有效
| 申请号： | 200780027521.4 | 申请日： | 2007-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101490196A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 今堀诚 | 申请（专利权）人： | 东亚合成株式会社 |
| 主分类号： | C09J167/02 | 分类号： | C09J167/02;C09J7/02;C09J163/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王 健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和IC卡。本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光透射率为5％以上。另外，本发明的叠层带T具备：具有模块基材带121a、配设在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模块带121，和与模块基材带121a的一面及密封部12c接合并且使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带131。此外，本发明的IC卡具备卡主体、IC模块和将它们接合的粘合层。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 ic 模块 用热熔 胶粘剂 使用 叠层带 | ||
【主权项】：
1. 固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光的透射率为5％以上。
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