[发明专利]固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和 IC卡。更详细地讲，本发明涉及具有充分的透明性，并且具有优异的 耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用 该胶粘剂的胶粘剂带与IC模块带层叠的叠层带，以及将从该叠层带切 出的IC模块接合、固定在卡主体而成的IC卡。

背景技术

近年，能够比磁卡记录更多数据，并且也能够将数据暗号化因此 难以伪造的IC卡正在普及。这种IC卡是将IC模块嵌入设置于树脂制的 卡主体的凹部，其周围用热熔胶粘剂接合、固定于卡主体。这种IC卡 有时受到折曲等变形和冲击等，这样的场合，必须将IC模块牢固地接 合、固定于卡主体，以使IC模块不会从卡主体剥离、脱落。

另外，IC卡目前在用于收费道路电子自动收受费用系统(ETC)的 车载用或移动电话的SIM卡(Subscriber Identity Module Card，用 户识别模块卡)等中已实用化。因此，设想附着了燃料、醇饮料等则 需要耐溶剂性，以及尤其是设想夏季等中车内的高温、高湿气氛等则 需要耐湿热性和耐热性等(例如，参照专利文献1)。

被接合、固定在该IC卡上的IC模块，采用冲裁等方法，从沿由玻 璃纤维环氧树脂等制的带的长度方向形成的多个电路图案上分别配设 IC芯片并密封的IC模块带切出各个IC模块而制得。此外，在该IC模块 带上层叠胶粘剂带进行接合，采用冲裁等方法从该叠层带切出将热熔 粘合层接合的IC模块。并且，在该工序中检查各个电路图案上配设有 IC芯片的情况，但此时胶粘剂带的透明性低时有检测IC芯片变得困难 的问题。另外，由于连续地进行切出，因此冲裁刀具等升温，因组成 不同有时胶粘剂熔融粘着在冲裁刀具等上作业性降低。

专利文献1：特开2003-27030号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述以往的状况而完成的研究，其目的在于提供具 有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性、耐湿热性和耐热性等的 固定IC模块用热熔胶粘剂，将使用该胶粘剂制成的胶粘剂带与IC模块 带层叠的叠层带，以及将由该叠层带切出的IC模块接合、固定在卡主 体上而成的IC卡。

用于解决课题的方法

本发明如下所述。

1.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～ 25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的 可见光的透射率为5％以上。

2.上述1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，含有饱和聚酯树 脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残 基的总量计为100摩尔％时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二 醇残基的总量计为100摩尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上。

3.权利要求2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述苯二 甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基的总量计为 100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇残基的总 量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％时， (a×b)/100为30～55摩尔％。

4.上述1～3中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还 含有环氧树脂。

5.上述4所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂 是双酚A型环氧树脂。

6.上述5所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树脂 在将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时为3～30质量份。

7.叠层带，其特征在于，具备IC模块带和胶粘剂带；所述IC模块 带具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带、配 设在该模块基材带的一面并且与多个该电路图案的各个分别电连接的 与该电路图案数目相同的IC芯片、以及密封各个该IC芯片的密封部； 所述胶粘剂带与该模块基材带的该一面及各个该密封部接合，并且使 用上述1～6中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂而成。

8.上述7所述的叠层带，其中，上述模块基材带使用饱和聚酯树 脂而成。

9.IC卡，其特征在于，具备：卡主体，从上述7或8所述的叠层带 中的上述IC模块带切出的IC模块，和从该叠层带中的上述胶粘剂带中 与该IC模块一起切出、将该卡主体与该IC模块接合的粘合层。