[发明专利]固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡

权利要求书

1.固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～ 25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可 见光的透射率为5％以上，

含有饱和聚酯树脂，该饱和聚酯树脂具有苯二甲酸残基、己二酸残 基、乙二醇残基和1，4-丁二醇残基，将二羧酸残基的总量计为100摩尔％ 时，该苯二甲酸残基为30～80摩尔％，并且将二醇残基的总量计为100摩 尔％时，该1，4-丁二醇残基为30摩尔％以上，该饱和聚酯树脂还具有癸二 酸残基或1，6-己二醇残基，

上述苯二甲酸残基的至少一部分为对苯二甲酸残基，将二羧酸残基 的总量计为100摩尔％时的该对苯二甲酸残基的比例示为a摩尔％，将二醇 残基的总量计为100摩尔％时的上述1，4-丁二醇残基的比例示为b摩尔％ 时，(a×b)/100为30～55摩尔％。

2.权利要求1所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含有无 机填充剂，将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时，该无机填充剂的含 量为1～15质量份。

3.权利要求1或2所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，还含 有环氧树脂。

4.权利要求3所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树 脂是双酚A型环氧树脂。

5.权利要求4所述的固定IC模块用热熔胶粘剂，其中，上述环氧树 脂在将上述饱和聚酯树脂计为100质量份时为3～30质量份。

6.叠层带，其特征在于，具备IC模块带和胶粘剂带；所述IC模块 带具有沿长度方向以一定间隔设置有多个电路图案的模块基材带、配设 在该模块基材带的一面并且与多个该电路图案的各个分别电连接的与 该电路图案的数目相同的IC芯片、以及密封各个该IC芯片的密封部； 所述胶粘剂带与该模块基材带的该一面以及各个该密封部接合，并且使 用权利要求1～5中任一项所述的固定IC模块用热熔胶粘剂而成。

7.权利要求6所述的叠层带，其中，上述模块基材带使用饱和聚 酯树脂而成。

8.IC卡，其特征在于，具备：

卡主体，

由权利要求6或7所述的叠层带中的上述IC模块带切出的IC模块， 和

从该叠层带中的上述胶粘剂带中与该IC模块一起切出、将该卡主 体与该IC模块接合的粘合层，

不将上述IC模块与上述卡主体的凹部的内面接合。

9.权利要求8所述的IC卡，其中，上述卡主体使用饱和聚酯树脂 而成。