[发明专利]具有降低的本体电位的SOI晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200780014947.6 申请日: 2007-03-29
公开(公告)号: CN101432886A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: J·亨奇尔;A·魏;J·布鲁姆奎斯特;M·霍斯特曼 申请(专利权)人: 先进微装置公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L21/84;H01L27/12
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程 伟;王锦阳
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 通过将原子物种(11IB),例如,碳、氟、及类似者,引入至漏极与源极区(115,206)中及本体区(107,207)中,SOI晶体管(110,210M)之接面漏电(junction leakage)可显著地增加,因而对聚积之少数电荷载子提供增进的漏电路径(119,219A)。因此,本体电位之变动可显著地减少,因而改善先进之SOI器件(100)之整体效能。于特定实施例中,该机制可被选择性地应用在临界电压灵敏(threshold voltage sensitive)器件区域,例如,静态随机存取内存(static RAM)区域(250M)。
搜索关键词: 具有 降低 本体 电位 soi 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
1、一种方法,包括:提供非掺杂原子物种(111B)至形成于衬底(101)上方的第一SOI晶体管(110)的漏极与源极区域(106)中以及至少部分本体区域(107)中;通过注入一种或多种掺杂物种,于该漏极与源极区域(106)中形成漏极与源极区(112、115);以及将该漏极与源极区(112、115)退火,以实质上将该漏极与源极区(112、115)中的注入引发的晶体损坏再结晶,该非掺杂原子物种(111B)提供自该本体区(107)到该漏极与源极区(112、115)的增加的漏电路径。
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