[发明专利]具有高功函的透明复合物导体有效
| 申请号： | 200780004265.7 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101379162A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | C·苏;E·M·史密斯;D·D·勒克罗克斯;S·耶丝理;H·斯库拉森 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C09K11/06 | 分类号： | C09K11/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种透明复合导体。该复合导体具有包含透明导电材料的第一层和包含氟化酸聚合物的第二层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高功函 透明 复合物 导体 | ||
【主权项】：
1.一种功函大于5.0eV的复合导体，该复合导体包含：含透明导电材料的第一层，和含氟化酸聚合物的第二层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E.I.内穆尔杜邦公司，未经E.I.内穆尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780004265.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种计算机主机箱组装装置
- 下一篇：电脑一体机的后壳和电脑一体机
