[发明专利]用于在设计版图内插入填充形式的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200780004245.X 申请日: 2007-02-09
公开(公告)号: CN101379499A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 廖弘梅;I·帕卡克里萨米 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈炜
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 描述了用于在设计版图内插入填充形式的方法和装置。标识出电路设计版图内的一个或多个粗糙区域。随后,在该电路设计版图内插入多种插入形式,每种插入形式被配置成消除电路设计版图内相对应的粗糙区域。标识出违犯该电路设计版图所适用的至少一项预定设计规则的一种或多种填充形式。然后对这些填充形式进行适应性调整以遵循这一项或多项预定设计规则。最后,遵循预定设计规则的剩余填充形式在电路设计版图内被组合以形成电路设计输出版图。
搜索关键词: 用于 设计 版图 插入 填充 形式 方法 装置
【主权项】:
1.一种方法,包括:在电路设计版图内插入多个填充形式,所述多个填充形式中的每一填充形式被配置成消除所述电路设计版图内多个粗糙区域的对应粗糙区域;标识出所述多个填充形式中违犯所述电路设计版图所适用的至少一项预定设计规则的至少一个填充形式;将所述至少一个填充形式适应性调整成遵循所述至少一项预定设计规则;以及将遵循所述至少一项预定设计规则的剩余填充形式组合在所述电路设计版图内以形成电路设计输出版图。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780004245.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top