[发明专利]用于在设计版图内插入填充形式的方法和装置无效
| 申请号: | 200780004245.X | 申请日: | 2007-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN101379499A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
| 发明(设计)人: | 廖弘梅;I·帕卡克里萨米 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈炜 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 设计 版图 插入 填充 形式 方法 装置 | ||
1.一种方法,包括:
在电路设计版图内插入多个填充形式,所述多个填充形式中的每一填充形 式被配置成消除所述电路设计版图内多个粗糙区域的对应粗糙区域;
标识出所述多个填充形式中违犯所述电路设计版图所适用的至少一项预 定设计规则的至少一个填充形式;
将所述至少一个填充形式适应性调整成遵循所述至少一项预定设计规则; 以及
将遵循所述至少一项预定设计规则的剩余填充形式组合在所述电路设计 版图内以形成电路设计输出版图。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括标识出所述电路设计 版图内所述多个粗糙区域的每个粗糙区域。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
接收包含所述电路设计版图数据的输入数据;以及
将所述输入数据与对应于所述多个填充形式的数据相融合以创建经融合 的数据。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括从所述经融合的数据 标识出违犯所述至少一项预定设计规则的所述至少一个填充形式。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述适应性调整还包括将所 述至少一个填充形式修改成遵循所述至少一项预定设计规则。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述适应性调整还包括从所 述电路设计版图移除和放弃所述至少一个填充形式。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一项预定设计规则 还包括所述至少一个填充形式与所述电路设计版图内多个相邻层之间的预定 间隔。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述标识还包括:
分析所述至少一个填充形式与所述电路设计版图内所述多个相邻层的每 一层之间的间隔;以及
确定所述间隔是否小于所述至少一项预定设计规则的所述预定间隔。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述多个相邻层的每一层是 金属层。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标识还包括对所述电路 设计版图执行设计规则检验过程。
11.一种装置,包括:
形状处理模块,用以在电路设计版图内插入多个填充形式,所述多个填充 形式中的每一填充形式被配置成消除所述电路设计版图内多个粗糙区域的对 应粗糙区域;以及
耦合至所述形状处理模块的设计规则检验模块,用以标识出所述多个填充 形式中违犯所述电路设计版图所适用的至少一项预定设计规则的至少一个填 充形式;
所述形状处理模块还将所述至少一个填充形式适应性调整成遵循所述至 少一项预定设计规则并将遵循所述至少一项预定设计规则的剩余填充形式组 合在所述电路设计版图内以形成电路设计输出版图。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,还包括耦合至所述形状处 理模块以标识出所述电路设计版图内所述多个粗糙区域的每个粗糙区域的粗 糙标识模块。
13.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述形状处理模块还从耦合 至所述形状处理模块的电路数据库和所述设计规则检验模块接收包含所述电 路设计版图数据的输入数据并将所述输入数据与对应所述多个填充形式的数 据相融合以创建经融合的数据。
14.如权利要求13所述的装置,其特征在于,所述设计规则检验模块还 从所述经融合的数据标识出违犯所述至少一项预定设计规则的所述至少一个 填充形式。
15.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述形状处理模块还将所 述至少一个填充形式修改成遵循所述至少一项预定设计规则。
16.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述形状处理模块还从所 述电路设计版图移除和放弃所述至少一个填充形式。
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