[发明专利]叠层型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200780001227.6 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101356605A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 元木章博;川崎健一;小川诚;黑田茂之;国司多通夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的叠层型电子部件，在形成外部电极(8)时，通过例如喷砂法或刷子研磨法使粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)附着在叠层体(5)的端面(6)上后，通过电解电镀或非电解电镀形成电镀膜(12)。从而解决了在通过在叠层体的端面上直接实施电镀形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，当与端面露出的内部电极相邻的内部电极的端部间的距离长时，难以产生电镀析出物彼此的交联，难以形成连续的电镀膜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层型电子部件的制造方法，包括：准备叠层体的工序，该叠层体包含层叠的多个绝缘体层及沿上述绝缘体层间的交界面形成的多个内部电极，上述内部电极的各端部在规定的面露出；以及形成外部电极的工序，在上述叠层体的上述规定的面上形成所述外部电极，以使在上述叠层体的上述规定的面上露出的多个上述内部电极的各端部彼此电连接；其中，形成上述外部电极的工序包括：使粒径1μm以上的多个导电性粒子附着在准备上述叠层体的工序中准备的上述叠层体的上述规定的面上的工序；和在附着了上述导电性粒子的上述规定的面上直接实施电镀的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780001227.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
