[实用新型]电路板二侧间热疏散结构无效
| 申请号： | 200720201744.5 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201150164Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;颜久焱;陈昱廷 | 申请（专利权）人： | 成汉热传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台南市安南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板二侧间热疏散结构，其主要是以一具极佳导热效果的导热组件贯通并固定于一电路板上预设的贯孔内，使该导热组件的二端于电路板的异侧分别形成第一、二接触面，利用该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则可接触于一散热组件，藉以适应高热能电子零件与散热组件需分别设置于电路板二异侧的散热场合。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 二侧间热 疏散 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板二侧间热疏散结构，其包括一电路板，其特征在于：一导热组件贯通于电路板上的贯孔，该导热组件的二端于电路板的相异侧分别形成第一、二接触面，该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则接触于一散热组件。
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