[实用新型]电路板二侧间热疏散结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种电路板二侧间热疏散结构，特别是指一种可增进电路板本身电子零件与其周边相关组件排列规划弹性的结构。

背景技术：

随着不同电路设计的需求，各种会产生大量热能的电子零件(如：中央处理器、功率晶体等)亦逐渐被广泛应用，此种电子零件由于会产生高热，因此多必须配合相关的散热组件(如：散热片、散热风扇)共同使用，以期快速而有效地将其所产生的热量向外发散。

而传统高热能电子零件与相关散热组件的组成方式，乃如图1所示，其是将该高热能电子零件3(即热源体)的底侧设置于一电路板20的一表面，并将散热组件(即该散热片40)紧密贴设于该高热能电子零件3的其它表面(顶侧)，利用该散热组件(散热片40)与该高热能电子零件3的接触，而可使热量传导至该散热组件(散热片40)并向外发散，以达到降温的功效；然而，上述的组成方式，其散热组件(散热片40)是直接迭置于该高热能电子零件3的上方，形成了整体高度的大量增加，如此一来，不但造成该电路板20周边组件的规划限制，亦影响电路板20上的电子零件与相关组件的排列，不利于产品的设计与开发，更易使其产品难以满足小型化、精致化的现代电子产品潮流与趋势。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种电路板二侧间热疏散结构，其可将电路板一侧热源所产生的热量有效传递至电路板的另一侧，藉以提升电路板本身及周边相关组件规划的弹性。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电路板二侧间热疏散结构，其包括一电路板，其特点是：一导热组件贯通于电路板上的贯孔，并使该导热组件的二端于电路板的相异侧分别形成第一、二接触面，该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则接触于一散热组件。

如此，其可将电路板一侧热源所产生的热量有效传递至电路板的另一侧，藉以提升电路板本身及周边相关组件规划的弹性。

至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解：

附图说明：

图1是传统高热能电子零件与相关散热组件的组成示意图。

图2是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图3是本实用新型第一实施例的组合示意图。

图4是本实用新型第一实施例的应用情形示意图。

图5是本实用新型第一实施例的组合剖面图。

图6是本实用新型第二实施例的结构剖面示意图。

图7是本实用新型第三实施例的结构剖面示意图。

图8是本实用新型第四实施例的结构示意图。

图9是本实用新型第五实施例的结构示意图。

图10是本实用新型第六实施例的结构示意图。

图11是本实用新型第七实施例的结构示意图。

标号说明：

1、10、100、5、6、7、8...导热组件    11、51、61、71....通孔

12、121、102、82、821....扩张凸缘    13、1001、83..第一接触面

131、1002、831..第二接触面           2、20....电路板

21....贯孔                           3.....高热能电子零件

4、40....散热组件                    41....热导管

411...凸伸部                         42....散热鳍片

40....散热片

具体实施方式：

请参见图2至图5，可以很明显地看出，本实用新型主要是以一导热组件1贯通于电路板2上预设的贯孔21，于该导热组件1内设有纵向延伸的通孔11，且使该导热组件1的二端部可经由外力加工(冲压)而呈向周缘凸伸的扩张凸缘12、121，利用该扩张凸缘12、121夹持于电路板2的贯孔21二端周缘外侧而可形成定位，并可使各扩张凸缘12、121外表面分别形成一第一接触面13及一第二接触面131，其中的一接触面(图示中为第二接触面131)可供贴合于该高热能电子零件3(或其它产生热量的热源)，另一接触面(第一接触面13)则可与一散热组件4的热导管41相接触，利用该热导管41将热量导引至预设散热鳍片42向外发散；藉由上述组合，可形成一高热能电子零件3(热源)与散热组件4分别设置于电路板2二异侧的散热结构，其可提供电子产品内部组件或电路板2上电子组件规划上更弹性且多元化的选择。