[实用新型]电路板二侧间热疏散结构无效
| 申请号： | 200720201744.5 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201150164Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;颜久焱;陈昱廷 | 申请（专利权）人： | 成汉热传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台南市安南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 二侧间热 疏散 结构 | ||
1.一种电路板二侧间热疏散结构，其包括一电路板，其特征在于：一导热组件贯通于电路板上的贯孔，该导热组件的二端于电路板的相异侧分别形成第一、二接触面，该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则接触于一散热组件。
2.如权利要求1所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件二端部的第一、二接触面恰与该电路板表面平齐贴合。
3.如权利要求1所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件的二端部经由外力加工而呈向外凸伸的扩张凸缘，该导热组件以该扩张凸缘夹持贯孔二端周缘外侧而形成定位。
4.如权利要求3所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件的扩张凸缘呈弧形弯曲反折。
5.如权利要求1或2或3或4所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件内纵向贯设可供该散热组件以相对的凸伸部或端部插入的通孔。
6.如权利要求1或2或3或4所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件具有圆形、三角形、四方形、或长方形的断面形状。
7.如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述导热组件具有圆形、三角形、四方形、或长方形的断面形状。
8.如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述通孔具有与其外周缘相同的断面形状。
9.如权利要求7所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述通孔具有与其外周缘相同的断面形状。
10.如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述通孔具有与其外周缘不相同的断面形状。
11.如权利要求7所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于：所述通孔具有与其外周缘不相同的断面形状。
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