[实用新型]一种柔性印刷电路板电镀定位机构有效
| 申请号： | 200720196752.5 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201165561Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 崔阳明;王樱樱 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的裸露铜面接触，而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构，导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得较小，其与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一，因此，使电镀时消耗的材料大为减少。此外，上述定位方式的定位更加牢固，不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 电镀 定位 机构 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印刷电路板电镀定位机构，所述柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于所述柔性印刷电路板上设置有通孔，所述通孔贯穿于所述保护膜和铜箔，所述保护膜上的通孔大于所述铜箔上的通孔，并裸露出所述铜箔的铜面，所述电镀定位机构包括导电机构，其特征在于：所述电镀定位机构还包括导电定位件，所述导电定位件穿设于所述柔性印刷电路板的通孔内，且与所述铜箔的裸露铜面接触，所述导电机构与导电定位件电性连接。
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