[实用新型]高精度软同步微机补偿晶体振荡器无效

专利信息
申请号: 200720178259.0 申请日: 2007-09-26
公开(公告)号: CN201113921Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 廖启华 申请(专利权)人: 东莞市金振电子有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523013广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精度软同步微机补偿晶体振荡器,包括一晶体振荡器,其连接频率输出电路,设有测温电路、单片机、温度电压数据存储模块、数模转换器、电压变换电路;温度电压数据存储模块、测温电路分别与单片机输入端连接;单片机包含方波模块,单片机用于采用同步算法控制测温电路与晶体振荡器的温度在变化速度和精度上保持一致,单片机的方波输出端经数模转换器、电压变换电路与晶体震荡器的温度补偿输入端连接。本实用新型解决温度传感器与晶体感应的温度变化在速度和精度上不完全一致的问题。
搜索关键词: 高精度 同步 微机 补偿 晶体振荡器
【主权项】:
1、一种高精度软同步微机补偿晶体振荡器,包括一晶体振荡器,其频率输出端连接一频率输出电路,其特征在于:设有一测温电路、一单片机、一温度电压数据存储模块、一数模转换器、一电压变换电路;所述温度电压数据存储模块、所述测温电路分别与单片机输入端连接;所述的单片机包含方波模块,单片机用于采用同步算法控制测温电路与所述晶体振荡器的温度在变化速度和精度上保持一致,单片机的方波输出端经数模转换器、所述电压变换电路与晶体震荡器的温度补偿输入端连接。
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