[实用新型]高精度软同步微机补偿晶体振荡器无效
申请号: | 200720178259.0 | 申请日: | 2007-09-26 |
公开(公告)号: | CN201113921Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 廖启华 | 申请(专利权)人: | 东莞市金振电子有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523013广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 同步 微机 补偿 晶体振荡器 | ||
1、一种高精度软同步微机补偿晶体振荡器,包括一晶体振荡器,其频率输出端连接一频率输出电路,其特征在于:设有一测温电路、一单片机、一温度电压数据存储模块、一数模转换器、一电压变换电路;所述温度电压数据存储模块、所述测温电路分别与单片机输入端连接;所述的单片机包含方波模块,单片机用于采用同步算法控制测温电路与所述晶体振荡器的温度在变化速度和精度上保持一致,单片机的方波输出端经数模转换器、所述电压变换电路与晶体震荡器的温度补偿输入端连接。
2、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:所述温度电压数据存储模块为预先测试好并存储的温度电压对应数据的EEPROM存储器。
3、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:所述晶体振荡器为压控晶体振荡器,由反相器、三极管或专用振荡芯片构成。
4、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:在所述频率输出电路中包含放大电路、整形输出电路,单片机频率输出端经放大电路连接整形输出电路。
5、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:设一通讯输入线及接口,其连接所述单片机的通讯端口与测试设备。
6、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:电压输入线经另一电压变换器与所述晶体振荡器的电压输入端连接。
7、根据权利要求1所述的高精度软同步微机补偿晶体振荡器,其特征为:所述方波模块为PWM方波模块。
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