[实用新型]LED散热基板无效
| 申请号： | 200720178117.4 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201093439Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄凯杰 | 申请（专利权）人： | 黄凯杰 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/36;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED散热基板，包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)或导热铜箔、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)表面导电铜箔电性连接的LED(2)，印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与铝质或铜质的散热基板(4)或导热铜箔直接导触。能使LED的降温效果达到最佳状态，使LED有更长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 | ||
【主权项】：
1.一种LED散热基板，至少包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)之导电铜箔电性连接的LED(2)，其特征在于：印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与散热基板(4)直接导触。
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