[实用新型]LED散热基板

权利要求书

1.一种LED散热基板，至少包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)之导电铜箔电性连接的LED(2)，其特征在于：

印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与散热基板(4)直接导触。

2.如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于：该散热基板(4)具有一与印刷电路板(1)之穿孔(11)对应配合的穿孔(41)。

3.如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于：该第一铜质散热块(3)具有供散热基板(4)以凸榫(43)对应入于凹孔(32)内而结合固定的凹孔(32)。

4.如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于：该第一铜质散热块(3)底面具有能嵌入于散热基板(4)顶面的嵌孔(44)内而结合固定的凸出嵌块(33)。

5.如权利要求1所述的LED散热基板，其特征在于：该散热基板(4)底面结合一印刷电路板(1’)、及一设于印刷电路板(1’)底面下且与印刷电路板(1’)导电铜箔电性连接的LED(2’)，前述印刷电路板(1’)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密设置一与LED(2’)底面焊接的第二铜质散热块(3’)，前述第二铜质散热块(3’)与第一铜质散热块(3)呈上下对应设置且两者间藉助一贯穿散热基板穿孔(41)的导热柱(61)予以固定。

6.如权利要求2所述的LED散热基板，其特征在于：该散热基板(4)底面更结合一印刷电路板(1’)，于印刷电路板(1’)底面下设置与其电性连接的LED(2’)，该LED(2’)底面与第一铜质散热块(3)底面导触。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED散热基板，其特征在于：该第一散热块(3)及/或第二散热块(3’)内设置水道(31)，前述水道(31)外部两端与水管(51)衔接，在水道(31)与水管(51)内导入冷却用的液体。

8.如权利要求7所述的LED散热基板，其特征在于：该水管(51)与泵(52)、散热排(53)串接而形成一水冷系统。

9.如权利要求1或2所述的LED散热基板，其特征在于：该第一铜质散热块(3)是由上、下二散热块(3a、3b)叠合而成。

10.如权利要求1或2所述的LED散热基板，其特征在于：该第一铜质散热块(3)是由上、中、下三散热块(3a、3b、3c)叠合而成。

11.如权利要求1或2所述的LED散热基板，其特征在于：所述散热基板(4)是散热性质的铝质散热基板。

12.如权利要求1或2所述的LED散热基板，其特征在于：所述散热基板(4)是散热性质的导热铜箔，该铜箔与印刷电路板(1)顶面上的导电铜箔结构相同。