[实用新型]LED散热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED散热基板的技术领域。

背景技术

传统LED散热基板的立体分解图如图1所示，图2为图1组合后的断面图。由图中可知该LED散热基板是由一中央具有冲孔(92)的印刷电路板(91)、一由树脂层(95)黏接而叠设于印刷电路板(91)下方的铝基板(93)、及一设于印刷电路板(91)冲孔(92)内且与铝基板(93)导触的LED(94)所组成。以此，LED(94)发亮时所产生的高热便通过铝基板(93)的吸收而达到降温效果，以延长使用寿命。

传统印刷电路板(91)与铝基板(93)间为了结合都会上胶，使得二板之间会形成树脂层(95)[如酚酫树脂]，有时为了绝缘还会增加一层玻璃纤维布(未揭)，而且为了达到极佳绝缘效果，铝基板(93)表面更有阳极处理；前述树脂层(95)及玻璃纤维布会阻碍LED(94)的热传导，而阳极处理过的铝基板(93)也会影响热传导，因此在长时间高温导热不佳的状态下，易导致亮度不足、受压电流过低，使LED寿命减短等问题发生，相关的技术文献可参考中国台湾专利公告M254889号「散热型电路板之构造」。

再者，中国专利公开200714838号「发光二极管散热机构设计」是在印刷电路板(2)与铝基板(4)间介入一层热扩散板(3)，该热扩散板(3)上冲压出或拗折出多个呈梯形凸出的导热块，其中一导热块更穿过印刷电路板(2)穿孔而与LED(1)底面导触；此虽可达良好散热效果，但热扩散板(3)的体积太大，占用过多空间，再加上铝基板(4)又有多片延伸加长的分歧状鳍片，使得整个LED散热基板过大，不容易设置在发光装臂的有限空间范围内。

其次，中国台湾专利公告M276326号「具有高散热效率之LED散热结构」揭露散热基座(1)的上层为铜箔层(11)、中层为绝缘层(12)、下层为铜金属层(13)，该散热基座(1)上并设有一安装LED(2)的凹槽(14)，在LED(2)的底面具有铜金属面(21)，其与凹槽(14)上的铜金属层(15)以锡层焊接接触，使得LED(2)的热量经由铜金属面(21)、锡层、铜金属层(15)而散发出去。该案中，散热基座(1)的下层为铜金属层(13)，而凹槽(14)上的铜金属层(15)是焊接在铜金属层(13)上，又LED(2)底面也需镀上铜金属面(21)，以此构造，不但建构与组装麻烦，铜材也使用过多而造成制造成本大大提高，并使成品无竞争优势。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有良好导热效果、体积小不占用空间、减少使用铜材以降低成本且不影响散热功效的LED散热基板。

本实用新型技术手段是采用以下方式实现的：

一种LED散热基板，至少包括一印刷电路板(1)、一叠设在印刷电路板(1)底面下的散热基板(4)、及一设于印刷电路板(1)顶面上且与印刷电路板(1)之导电铜箔电性连接的LED(2)，印刷电路板(1)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密嵌入一与LED(2)底面焊接的第一铜质散热块(3)，且该第一铜质散热块(3)的底面与散热基板(4)直接导触。

上述的LED散热基板，该散热基板(4)具有一与印刷电路板(1)之穿孔(11)对应配合的穿孔(41)，使第一铜质散热块(3)能紧密嵌入于两板的穿孔(11、41)内。

上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)具有凹孔(32)，以供散热基板(4)以凸榫(43)对应入于凹孔(32)内而结合固定。

上述的LED散热基板，该第一铜质散热块(3)底面具有凸出嵌块(33)，能嵌入于散热基板(4)顶面的嵌孔(44)内而结合固定。

上述的LED散热基板，该散热基板(4)底面更结合一印刷电路板(1’)、及一设于印刷电路板(1’)底面下且与印刷电路板(1’)导电铜箔电性连接的LED(2’)，前述印刷电路板(1’)具有一贯穿的穿孔(11)，该穿孔(11)内紧密设置一与LED(2’)底面焊接的第二铜质散热块(3’)，前述第二铜质散热块(3’)与第一铜质散热块(3)呈上下对应设置且两者间藉助一贯穿散热基板穿孔(41)的导热柱(61)予以固定。

上述的LED散热基板，该散热基板(4)底面更结合一印刷电路板(1’)，于印刷电路板(1’)底面下设置与其电性连接的LED(2’)，该LED(2’)底面与第一铜质散热块(3)底面导触。

上述的LED散热基板，该第一散热块(3)及/或第二散热块(3’)内设置水道(31)，前述水道(31)外部两端与水管(51)衔接，在水道(31)与水管(51)内导入冷却用的液体。