[实用新型]一种LED结构有效
申请号: | 200720171772.7 | 申请日: | 2007-09-10 |
公开(公告)号: | CN201083376Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 宋文洲 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/06;F21V21/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518031广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于LED,提供了一种大功率LED结构。所述LED结构包括壳体、第一金属支架、第二金属支架、以及LED芯片,所述第一金属支架及第二金属支架分别有一端位于所述壳体的内部,另一端露于所述壳体的外部;在所述壳体之中设置有散热基座,所述散热基座与所述第一金属支架电性连接;所述LED芯片电性连接并固定于所述散热基座上,所述第二金属支架以一导线与所述LED芯片电性连接,所述散热基座的一表面暴露于该壳体之外。本实用新型提高了散热效率,增长了LED的使用寿命,致使可以提高大功率LED的工作电流密度,也提高了大功率LED的光通量。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 结构 | ||
【主权项】:
1.一种LED结构,包括壳体、第一金属支架、第二金属支架、以及LED芯片,所述第一金属支架及第二金属支架分别有一端位于所述壳体的内部,另一端露于所述壳体的外部;其特征在于,在所述壳体之中设置有散热基座,所述散热基座与所述第一金属支架电性连接;所述LED芯片电性连接并固定于所述散热基座上,所述第二金属支架以一导线与所述LED芯片电性连接,所述散热基座的一表面暴露于该壳体之外。
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