[实用新型]一种封装电路板的外壳有效
申请号: | 200720152316.8 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN201115061Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 俞凌;庄贵林 | 申请(专利权)人: | 北京安控科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人: | 卢业强 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装电路板的外壳。该外壳包括通过螺钉连接的上盖和底座、导轨固定件,底座具有底面、前后侧壁、左右侧壁,底面上临近前后侧壁处分别设有固定电路板的安装柱,底面上靠近左右侧壁分别设有可嵌入导轨一侧边的冲压槽,导轨固定件的上侧有可嵌入导轨另一侧边的上折弯,在冲压槽和临近前侧壁的安装柱之间临近左右侧壁分别设有左通孔和右通孔,导轨固定件和底座通过穿过左通孔和右通孔的螺钉连接,左通孔和右通孔露出上盖,导轨固定件上设有包括上柱和下柱的柱状突起,在左通孔和右通孔之间设有滑槽,其包括相通的横向槽和纵向槽,其中横向槽的宽度、上柱的直径、纵向槽的宽度、下柱的直径依次递减。这种外壳拆装方便、连接更牢固。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 电路板 外壳 | ||
【主权项】:
1. 一种封装电路板的外壳,包括上盖(3)、底座(1)、和导轨固定件(2),上盖(3)与底座(1)通过螺钉连接,底座(1)具有底面、前侧壁、后侧壁、左侧壁(15)、右侧壁,底面上临近前侧壁和后侧壁处分别设有固定电路板的安装柱(11),底面上靠近左侧壁和右侧壁处分别设有可嵌入导轨一侧边的冲压槽(12),导轨固定件(2)的上侧具有可嵌入导轨另一侧边的上折弯(23),在冲压槽(12)和临近前侧壁的安装孔之间临近左右侧壁分别设有左通孔(141)和右通孔(142),导轨固定件(2)和底座(1)通过穿过左通孔(141)和右通孔(142)的螺钉连接,其特征在于:左通孔(141)和右通孔(142)露出上盖(3),导轨固定件(2)上设有柱状突起(21),其包括上柱(211)和下柱(212),在左通孔(141)和右通孔(142)之间设有滑槽(13),其包括相通的横向槽(132)和纵向槽(131),其中横向槽(132)的宽度、上柱(211)的直径、纵向槽(131)的宽度、下柱(212)的直径依次递减。
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