[实用新型]一种烧结空心砖无效
申请号: | 200720123699.6 | 申请日: | 2007-03-06 |
公开(公告)号: | CN201011029Y | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 张泽民;许永光;丁小猷 | 申请(专利权)人: | 重庆市建筑节能协会 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 | 代理人: | 周韶红 |
地址: | 400015重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种烧结空心砖,包括大面(2)、条面(3)、顶面(1),以及贯穿顶面(1)的若干孔洞(5),其特征在于:所述条面(3)的壁(3a)的厚度大于所述大面(2)的壁(2a)的厚度和所述孔洞(5)之间的肋(4)的厚度,且所述条面(3)的壁(3a)的厚度≥25mm。本实用新型的用于保温隔热墙体基层的烧结空心砖结构合理,锚固的工效和可靠性高,保温隔热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 烧结 空心砖 | ||
【主权项】:
1.一种烧结空心砖,包括大面(2)、条面(3)、顶面(1),以及贯穿顶面(1)的若干孔洞(5),其特征在于:所述条面(3)的壁(3a)的厚度大于所述大面(2)的壁(2a)的厚度和所述孔洞(5)之间的肋(4)的厚度,且所述条面(3)的壁(3a)的厚度≥25mm。
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