[实用新型]一种三维锡膏测厚仪无效
| 申请号： | 200720121339.2 | 申请日： | 2007-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201069355Y | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 朱涛;邓小兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆威自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维锡膏测厚仪，包括测厚系统，设置在一通用计算机上；及一测量装置，与所述计算机连接，用于扫描和测量锡膏厚度；其中，所述测厚系统包括一测量模块，用于控制测量装置测量锡膏厚度；及一数据分析模块，用于对锡膏厚度的测量数据与预存在存储器模块中的特征数据进行统计分析比较，并送出比较结果。与现有技术相比，本实用新型的测厚仪通过设置在计算机内的锡膏测厚系统，实现对锡膏厚度三维定位测量，提高了测量精度；同时，对测量数据与标准特征数据的统计分析，并输出比较结果，提高了测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 测厚仪 | ||
【主权项】：
1.一种三维锡膏测厚仪，包括一测厚系统，设置在一通用计算机上；及一测量装置，设置在一工作平台的支架上，并位于所述工作平台的上方，与所述计算机连接，用于扫描和测量锡膏厚度；其特征在于，所述测厚系统包括：一测量模块，与设置在所述计算机内的CPU连接，并通过一图像数据采集卡与所述测量装置连接，受控于所述CPU，用于控制所述测量装置对所述锡膏厚度进行测量，并将测量数据输送至所述计算机内的存储模块进行存储；及一数据分析模块，与所述CPU及存储模块连接，用于对测量数据进行统计分析，并输出一分析结果信号。
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