[实用新型]一种三维锡膏测厚仪

权利要求书

1.一种三维锡膏测厚仪，包括一测厚系统，设置在一通用计算机上；及一测量装置，设置在一工作平台的支架上，并位于所述工作平台的上方，与所述计算机连接，用于扫描和测量锡膏厚度；

其特征在于，所述测厚系统包括：

一测量模块，与设置在所述计算机内的CPU连接，并通过一图像数据采集卡与所述测量装置连接，受控于所述CPU，用于控制所述测量装置对所述锡膏厚度进行测量，并将测量数据输送至所述计算机内的存储模块进行存储；及

一数据分析模块，与所述CPU及存储模块连接，用于对测量数据进行统计分析，并输出一分析结果信号。

2.根据权利要求1所述的测厚仪，其特征在于，所述测厚系统还包括一物像显示模块，与所述测量模块及一显示系统连接，用于模拟显示所测锡膏形状。

3.根据权利要求1所述的测厚仪，其特征在于，所述测厚系统还包括一提示模块，与所述数据分析模块及提示系统连接，用于当接受到所述分析结果信号时输出一提示信号给提示系统。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述提示信号包括数据显示信号和/或音频信号。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括一信息设置模块，与所述CPU及存储模块连接，用于设置操作信息及编辑数据。

6.根据权利要求1所述的测厚仪，其特征在于，所述测量装置为激光三角测量装置，包括一激光器，用于向锡膏发射激光束；及一摄像机，用于扫描锡膏外貌状况及分布位置，并读取锡膏厚度测量数据，并输出测量数据信号。

7.根据权利要求6所述的测厚仪，其特征在于，该测厚仪还包括一校正器，设置在所述载物平台上，用于校正所述测量装置的测量厚度精度。