[实用新型]一种三维锡膏测厚仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及厚度测量领域，尤其涉及一种三维锡膏测厚仪。

背景技术

传统的印刷电路板上焊膏的测量方法是在选取几个有代表性的点(如QFP器件，BGA器件的焊盘)，以及一些其它普通焊盘(如阻容器件的焊盘)测量一下高度，如果仪器条件许可，还可以测量一下焊膏堆积的宽度。这种测量方式存在一个问题，就是印刷后焊膏堆积的形状如果不是理想中的“方台”状，那么焊膏堆积形状对于选点测量的结果会有很大的影响。

然而，只通过测量焊点高度的方式来控制印刷质量和评估印刷工艺是远远不够的。随着更高密度组装以及无铅工艺的发展，焊膏印刷工艺的难度会越来越大，工艺的控制精度要求也会越来越高，因而控制印刷后的焊膏体积变得越来越重要，尤其对于使用6Sigma质量管理体系的企业来说，传统的测量方法已经明显地不适用了。

因此，现有技术有待于完善和发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于提供一种能够实现三维定位、高精度，且操作简单、方便的三维锡膏测厚系统。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种三维锡膏测厚仪，包括一测厚系统，设置在一通用计算机上；及一测量装置，设置在一工作平台的支架上，并位于所述工作平台的上方，与所述计算机连接，用于扫描和测量锡膏厚度；

其中，所述测厚系统包括：

一测量模块，与设置在所述计算机内的CPU连接，并通过一图像数据采集卡与所述测量装置连接，受控于所述CPU，用于控制所述测量装置对所述锡膏厚度进行测量，并将测量数据输送至所述计算机内的存储模块进行存储；及

一数据分析模块，与所述CPU及存储模块连接，用于对测量数据进行统计分析，并输出一分析结果信号。

其中，所述测厚仪中，所述测厚系统还包括一物像显示模块，与所述测量模块及一显示系统连接，用于模拟显示所测锡膏形状。

其中，所述测厚仪中，所述测厚系统还包括一提示模块，与所述数据分析模块及提示系统连接，用于当接受到所述分析结果信号时输出一提示信号给提示系统。

其中，所述测厚仪中，所述提示信号包括数据显示信号和/或音频信号。

其中，所述测厚仪中，所述系统还包括一信息设置模块，与所述CPU及存储模块连接，用于设置操作信息及编辑数据。

其中，所述测量装置为激光三角测量装置，包括一激光器，用于向锡膏发射激光束；及一摄像机，用于扫描锡膏外貌状况及分布位置，并读取锡膏厚度测量数据，并输出测量数据信号。

其中，该测厚仪还包括一校正器，设置在所述载物平台上，用于控制所述激光器的启动，并调节该激光器光源强度。

与现有技术相比，本实用新型的测厚仪通过设置在计算机内的锡膏测厚系统，实现对锡膏厚度三维定位测量，提高了测量精度；同时，锡膏测厚系统对测量数据与标准特征数据的统计分析，并输出比较结果，给操作者一个直观的了解，减少了操作者的劳动量，提高了测量效率。

附图说明

图1为本实用新型测厚仪的结构示意图；

图2为本实用新型测厚仪的工作平台立体图；

图3为本实用新型测厚系统的方框图；

图4为本实用新型测厚仪的校正器。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。

本实用新型提供了一种三维锡膏测厚仪，如图1和图2所示，包括计算机100及测量装置，且所述计算机100与所述测量装置连接。其中，所述测量装置，本实施例中选用激光三角测量装置，包括激光器210及摄像机220，设置在工作平台300的支架240上，且所述激光器210、摄像机220及待测锡膏，且所述激光器210、摄像机220及所述锡膏位于一三角形的三个顶点上，且所述激光器210通过一设置在所述工作平台300底部的控制电路与所述计算机100连接，受控于所述计算机100；所述摄像机220通过一设置在所述计算机100上图像数据采集卡连接，用于向所述计算机输送图像信号和厚度测量信号。

在所述计算机100内设置一锡膏测厚系统，该测厚系统包括测量模块110及数据分析模块120，如图3所示。

当需要测量印刷电路板(简称PCB)上锡膏厚度时，将所述PCB放置所述工作平台300的载物台320上，并将待测锡膏置于所述激光器210及所述摄像机220的光线相交点。测量时，所述摄像机220将采集到的锡膏图像信号通过所述图象数据采集卡输送至所述计算100的CPU 130中。