[实用新型]一种电子芯片散热风扇无效
| 申请号： | 200720120868.0 | 申请日： | 2007-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN201068873Y | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | F04D19/02 | 分类号： | F04D19/02;F04D29/32;F04D29/54;F04D29/52;F04D29/38;H02K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于电子芯片散热器上的、两级轴流式微型风扇，由一台直流无刷电机驱动两个扇叶(5)，两扇叶(5)之间设置有整流器(6)。采用紧凑结构，在不增大风扇厚度情况下，有效地提高风扇的风压，克服散热器中空气换热肋片紧凑化带来的风阻增高，因而实现有效缩小散热器尺寸体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 散热 风扇 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片散热风扇，其扇叶直径不大于90mm、用在电子芯片散热器上，包括有：壳罩(11)、扇叶(5)、整流器(6)、电机和电机盘(10)，电机为直流无刷电机，其中有；转子(4)、定子(2)、轴承套(3)、轴承(9)、轴(8)、电路板(12)，其特征在于：有两级扇叶(5)，分别在主动轮毂(1)和从动轮毂(7)上，两级扇叶(5)之间有整流器(6)；主动轮毂(1)套在转子(4)上，轴(8)的一头装在主动轮毂(1)的轴心，从动轮毂(7)装在轴(8)的另一头；定子(2)和轴承(9)通过轴承套(3)、电机盘(10)和整流器(6)，与壳罩(11)固定连接。
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