[实用新型]一种电子芯片散热风扇无效

专利信息
申请号: 200720120868.0 申请日: 2007-06-15
公开(公告)号: CN201068873Y 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 秦彪 申请(专利权)人: 秦彪
主分类号: F04D19/02 分类号: F04D19/02;F04D29/32;F04D29/54;F04D29/52;F04D29/38;H02K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 散热 风扇
【权利要求书】:

1.一种电子芯片散热风扇,其扇叶直径不大于90mm、用在电子芯片散热器上,包括有:壳罩(11)、扇叶(5)、整流器(6)、电机和电机盘(10),电机为直流无刷电机,其中有;转子(4)、定子(2)、轴承套(3)、轴承(9)、轴(8)、电路板(12),其特征在于:有两级扇叶(5),分别在主动轮毂(1)和从动轮毂(7)上,两级扇叶(5)之间有整流器(6);主动轮毂(1)套在转子(4)上,轴(8)的一头装在主动轮毂(1)的轴心,从动轮毂(7)装在轴(8)的另一头;定子(2)和轴承(9)通过轴承套(3)、电机盘(10)和整流器(6),与壳罩(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的风扇,其特征在于:转子(2)有部分伸入到整流器(6)的根部内。

3.根据权利要求1或2所述的风扇,其特征在于:电机盘(10)和整流器(6)、以及壳罩(11)为一次注塑成形的整体塑料件。

4.根据权利要求1或2所述的风扇,其特征在于:在出风端设置有整流器(6)。

5.根据权利要求1或2所述的风扇,其特征在于:单级扇叶的轴向宽与扇叶直径的比值不大于0.12。

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