[实用新型]一种封装片式电子元件的热熔上胶带有效
| 申请号： | 200720112702.4 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201132646Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 方隽云 | 申请（专利权）人： | 方隽云 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人： | 王鹏举 |
| 地址： | 313301浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品包装材料领域，确切地说是一种封装片式电子元件的热熔胶带。由抗静电剂、聚酯膜、锚联剂、温差层、热敏胶层以及纯水层组成，所述温差层是熔点在150℃左右的聚乙烯树脂、热敏胶层是EVA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂，抗静电剂涂敷在聚酯薄膜上，通过锚联剂与聚乙烯树脂粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。本实用新型具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 热熔上 胶带 | ||
【主权项】：
1. 一种封装片式电子元件的热熔上胶带，其特征是由抗静电剂(1)、聚酯膜(2)、锚联剂(3)、温差层(4)、热敏胶层(5)以及纯水层(6)组成，所述抗静电剂(1)涂敷在聚酯膜(2)上，通过锚联剂(3)与温差层(4)粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层(6)。
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