[实用新型]晶片移栽机放片装置无效
申请号: | 200720103445.8 | 申请日: | 2007-02-02 |
公开(公告)号: | CN201007987Y | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 唐志强 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京方韬法业专利代理事务所 | 代理人: | 吴景曾 |
地址: | 100018北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种晶片移栽机放片装置,它由电机驱动同步带轮及同步带,滑块固定在同步带上,滑块的下端安装在直线导轨上,吸嘴杆固定在滑块的上端,吸嘴杆的一端固定装有吸嘴。在吸嘴杆装在滑块的一端设有一套吸气装置,该吸气装置为在吸嘴杆内有一盲孔,该孔的前端装有吸嘴,吸嘴的侧壁封闭,后端装有一气嘴,该气嘴与产生负压的装置的气管相通。本实用新型可使安装在吸嘴杆上的吸嘴接的是负压,从而给晶片一个向下吸的力,可以使吸嘴与晶片长期摩擦而产生静电的影响不明显,由于该吸力的引导,使放片位置正、稳定。 | ||
搜索关键词: | 晶片 移栽 机放片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶片移栽机放片装置,它包括电机、同步带、滑块、直线导轨、吸嘴杆、吸嘴及晶片载盘座,由电机驱动同步带轮及同步带,滑块固定在同步带上,滑块的下端安装在直线导轨上,吸嘴杆固定在滑块的上端,吸嘴杆的一端固定装有吸嘴;吸嘴位于晶片载盘座的中间位置,晶片载盘置于晶片载盘座上,吸嘴上端在晶片载盘下方;其特征在于:在吸嘴杆装在滑块的一端设有一套吸气装置,该吸气装置为在吸嘴杆内有一盲孔,该孔的前端装有吸嘴,吸嘴侧壁封闭,该孔的后端装有一气嘴,该气嘴与产生负压的装置的气管相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造