[实用新型]肖特基二极管无效

专利信息
申请号: 200720100117.2 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN201126822Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 韩建军 申请(专利权)人: 天津市立正科技发展有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 杨宝兰
地址: 300111天津*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种肖特基二极管,包括硅衬底、硅外延层、二氧化硅、P+保护环、金属硅化物、扩散阻挡层和金属电极层;硅衬底上生长有硅外延层,外延层上沉积有二氧化硅,硅衬底和硅外延层为N型半导体硅材料,在硅外延层中具有P型导电性的保护环,P+区与外延层形成一单边突变PN结,与肖特基结并联,金属硅化物在二氧化硅的窗口内,在二氧化硅的窗口上依次覆盖扩散阻挡层和金属电极层。有益效果是:由于采用了P+保护环、新的金属硅化物肖特基势垒形成工艺和综合管芯设计及工艺参数循环优化,实现了低噪声、低功耗、超高频等器件技术指标,具有优良的正向和反向特性,提高了肖特基二极管的性能。
搜索关键词: 肖特基 二极管
【主权项】:
1.一种肖特基二极管,包括硅衬底(1)、硅外延层(2)、二氧化硅(3)、P+保护环(4)、金属硅化物(5)、扩散阻挡层(6)和金属电极层(7);其特征在于:硅衬底(1)上生长有硅外延层(2),外延层(2)上沉积有二氧化硅(3),硅衬底(1)和硅外延层(2)为N型半导体硅材料,在硅外延层(2)中具有P型导电性的保护环(4),P+区与外延层(2)形成一单边突变PN结,与肖特基结并联,金属硅化物(5)在二氧化硅(3)的窗口内,在二氧化硅(3)的窗口上依次覆盖扩散阻挡层(6)和金属电极层(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市立正科技发展有限公司,未经天津市立正科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720100117.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top