[实用新型]肖特基二极管无效
| 申请号: | 200720100117.2 | 申请日: | 2007-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN201126822Y | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 韩建军 | 申请(专利权)人: | 天津市立正科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872 |
| 代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人: | 杨宝兰 |
| 地址: | 300111天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 肖特基 二极管 | ||
1.一种肖特基二极管,包括硅衬底(1)、硅外延层(2)、二氧化硅(3)、P+保护环(4)、金属硅化物(5)、扩散阻挡层(6)和金属电极层(7);其特征在于:硅衬底(1)上生长有硅外延层(2),外延层(2)上沉积有二氧化硅(3),硅衬底(1)和硅外延层(2)为N型半导体硅材料,在硅外延层(2)中具有P型导电性的保护环(4),P+区与外延层(2)形成一单边突变PN结,与肖特基结并联,金属硅化物(5)在二氧化硅(3)的窗口内,在二氧化硅(3)的窗口上依次覆盖扩散阻挡层(6)和金属电极层(7)。
2.根据权利要求1所述的肖特基二极管,其特征在于:所述硅外延层(2)的厚度为4-5μm,电阻率ρE为0.5-0.6Ohm-cm,管芯面积为1225μm20.35×0.35mm。
3.根据权利要求1所述的肖特基二极管,其特征在于:所述衬底层(1)的掺杂浓度为ND=2E19cm-3,即3E-3Ohm-cm,外延层(2)的掺杂浓度为ND=9E15cm-3,即0.6Ohm-cm,所述金属硅化物(5)为硅化钛TiSi2,所述扩散阻挡层(6)材料为镍Ni,所述金属电极(7)的引出材料为银Ag,镍Ni层的厚度为电极引出层厚度为
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