[实用新型]肖特基二极管无效

专利信息
申请号: 200720100117.2 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN201126822Y 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 韩建军 申请(专利权)人: 天津市立正科技发展有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 杨宝兰
地址: 300111天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 肖特基 二极管
【权利要求书】:

1.一种肖特基二极管,包括硅衬底(1)、硅外延层(2)、二氧化硅(3)、P+保护环(4)、金属硅化物(5)、扩散阻挡层(6)和金属电极层(7);其特征在于:硅衬底(1)上生长有硅外延层(2),外延层(2)上沉积有二氧化硅(3),硅衬底(1)和硅外延层(2)为N型半导体硅材料,在硅外延层(2)中具有P型导电性的保护环(4),P+区与外延层(2)形成一单边突变PN结,与肖特基结并联,金属硅化物(5)在二氧化硅(3)的窗口内,在二氧化硅(3)的窗口上依次覆盖扩散阻挡层(6)和金属电极层(7)。

2.根据权利要求1所述的肖特基二极管,其特征在于:所述硅外延层(2)的厚度为4-5μm,电阻率ρE为0.5-0.6Ohm-cm,管芯面积为1225μm20.35×0.35mm。

3.根据权利要求1所述的肖特基二极管,其特征在于:所述衬底层(1)的掺杂浓度为ND=2E19cm-3,即3E-3Ohm-cm,外延层(2)的掺杂浓度为ND=9E15cm-3,即0.6Ohm-cm,所述金属硅化物(5)为硅化钛TiSi2,所述扩散阻挡层(6)材料为镍Ni,所述金属电极(7)的引出材料为银Ag,镍Ni层的厚度为电极引出层厚度为

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