[实用新型]针筒装焊锡膏无效
| 申请号： | 200720059348.3 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201105354Y | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 徐安莲;邓小安;卫国强;娄亚柯;李飞星 | 申请（专利权）人： | 东莞市普赛特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523007广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针筒装焊锡膏，包括外筒、可在外筒内腔沿轴向滑动的盖状柱塞、容置在外筒与盖状柱塞之间的焊锡膏、与所述外筒后端扣合的后端盖、以及前端盖和焊锡膏注射头，所述外筒前端设有内螺纹，所述前端盖和焊锡膏注射头分别设有与之配合的外螺纹。本实用新型采用针筒结构，特别适于在通孔以及3D电路板上涂布焊锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 针筒 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1、一种针筒装焊锡膏，其特征在于，包括外筒(1)、可在外筒(1)内腔沿轴向滑动的盖状柱塞(2)、容置在外筒(1)与盖状柱塞(2)之间的焊锡膏(4)、与所述外筒(1)后端扣合的后端盖(3)、以及前端盖(6)和焊锡膏注射头(5)，所述外筒(1)前端设有内螺纹(11)，所述前端盖(6)和焊锡膏注射头(5)分别设有与之配合的外螺纹(61、51)。
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