[实用新型]针筒装焊锡膏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子焊接技术领域，具体涉及一种特别适于在通孔以及3D电路板上涂布焊锡膏的针筒装焊锡膏。

背景技术

焊锡膏是伴随表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)而出现的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏。近年来随着微电子焊接技术的不断发展，电路组装密度和可靠性要求越来越高，对焊锡膏也提出了更高的要求。

目前，涂布焊锡膏的方法主要有三种，注射滴涂、丝网印刷和模版印刷。注射滴涂时采用专门的分配器或手工进行的，使用桶装焊锡膏，一般适合小批量生产；丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊锡膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中、小批量生产；模版印刷是采用黄铜或不锈钢片，在上面刻出图形，把焊锡膏印刷到PCB板上，用于大批量生产及组装密度高和多引线窄间距产品。尽管模版印刷长期以来一直被认为是最为有效的焊锡膏涂布方式，但随着电子工业的发展，许多情况下，焊锡膏的涂布不能使用印刷的方法，例如：在某些通孔内涂布焊锡膏、在移动电话和汽车电子中采用的现代3D电路在不同高度平面上涂布焊锡膏，而桶装焊锡膏的注射滴涂由于焊锡膏注射量不易精确控制同样解决不了上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种特别适于在通孔以及3D电路板上涂布焊锡膏的针筒装焊锡膏。

本实用新型提供的技术方案如下：构造一种针筒装焊锡膏，包括外筒、可在外筒内腔沿轴向滑动的盖状柱塞、容置在外筒与盖状柱塞之间的焊锡膏、与所述外筒后端扣合的后端盖、以及前端盖和焊锡膏注射头，所述外筒前端设有内螺纹，所述前端盖和焊锡膏注射头分别设有与之配合的外螺纹。

所述盖状柱塞为弹性材料，并且与所述外筒过盈配合。

所述外筒由靠近前端的锥台状前腔和主体部分的呈圆柱状结构的后腔所组成，相应的，所述盖状柱塞也由与所述外筒配合的锥台部分和圆柱部分所组成。

所述焊锡膏为锡铋系、锡银系或锡锌系焊锡膏。

本实用新型具有如下优点：采用针筒结构，特别适于在通孔以及3D电路板上涂布焊锡膏；盖状柱塞与外筒的配合使得外筒内的焊锡膏能够全部被挤出；针筒前后端分别设有前端盖和后端盖，整个针筒可以作为焊锡膏的储藏装置，也便于运输。

附图说明

图1是针筒装焊锡膏装上注射头时的结构示意图；

图2是针筒装焊锡膏装上注射头时的结构分解图；

图3是针筒装焊锡膏装上前端盖时的结构示意图；

图4是针筒装焊锡膏装上前端盖时的结构分解图

具体实施方式

参照图1-4，提供一种针筒装焊锡膏，包括外筒1、容置在外筒1内腔的盖状柱塞2、容置在外筒1与盖状柱塞2之间的焊锡膏4、与外筒1后端扣合的后端盖3、以及前端盖6和焊锡膏注射头5，外筒1前端设有内螺纹11，前端盖6和焊锡膏注射头5分别设有与之配合的外螺纹61、51。

外筒1后端设有突缘，后端盖3具有与之配合的凹槽。

外筒1由靠近前端的锥台状前腔12和主体部分的呈圆柱状结构的后腔1 3所组成，相应的，盖状柱塞2也由与外筒1配合的锥台部分21和圆柱部分22所组成。盖状柱塞2为弹性材料，圆柱部分22外缘设有突台，盖状柱塞2与外筒1过盈配合。

焊锡膏4为锡铋系、锡银系或锡锌系焊锡膏。使用的焊锡膏需粘度较低、在压力作用下流变性较好、涂布后具有较好的抗坍塌性能。

生产时，采用油压机将调制好的焊锡膏装入针筒，然后在5-10℃条件下冷藏。在储存时，采用外筒1、盖状柱塞2、后端盖3、焊锡膏4、前端盖6的组合，如图3所示；使用时，采用外筒1、盖状柱塞2、后端盖3、焊锡膏4、焊锡膏注射头5的组合，如图1所示，再与压力装置结合，即可实现在通孔以及3D电路板等上涂布焊锡膏。