[实用新型]模塑方式封装多芯片集成SIM卡无效
| 申请号： | 200720033621.5 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201000636Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;赖志明;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括：基板(5)、芯片(2)、无源器件(1)、金线(3)、塑料包封体(4)、基板内部线路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和无源器件(1)置于基板(5)顶部，金手指(7)置于基板(5)底部，与基板内部线路(6)相连，金线(3)将芯片(2)、无源器件(1)和基板内部线路(6)相连，塑料包封体(4)将基板(5)顶部及其上的芯片(2)、无源器件(1)和金线(3)全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡。本实用新型多芯片集成、功能拓展能力强、工艺流程简单、成本较低、抗折、抗环境影响。 | ||
| 搜索关键词： | 方式 封装 芯片 集成 sim | ||
【主权项】：
1、一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括：基板(5)、芯片(2)、无源器件(1)、金线(3)、塑料包封体(4)、基板内部线路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和无源器件(1)置于基板(5)顶部，金手指(7)置于基板(5)底部，与基板内部线路(6)相连，金线(3)将芯片(2)、无源器件(1)和基板内部线路(6)相连，塑料包封体(4)将基板(5)顶部及其上的芯片(2)、无源器件(1)和金线(3)全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡。
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