[实用新型]无烘烤封装型高光效高散热性能高功率LED光源

摘要

本实用新型涉及一种无烘烤封装型高光效高散热性能高功率LED光源，在铝基散热基板上通过锡铋银环保低温焊锡膏规则焊接有多个LED芯片，在各LED芯片上均涂有硅胶质荧光粉，形成LED发光体，在各发光体外分别罩设一个半球状PC透镜外壳，在透镜外壳与发光体和散热基板围成的空间内填充有无反射硅胶透镜材料，由此组成无反射高出光率单元LED光源，进而由各个单元LED光源组合扩容成为高光效、高散热性能和高功率的LED光源。该光源可制成广场照明灯、工矿照明灯、路灯、地铁及机场安全照明灯、医院和宾馆用照明灯等LED灯具产品，具有结构设计合理、制作成本低、散热性能好、光效率高、光衰减小、使用寿命长等优点。

主权项

1.一种无烘烤封装型高光效高散热性能高功率LED光源，其特征在于具有一块由表面敷铜镀镍铝基材料板制成的散热基板(6)，在散热基板(6)上通过加入了中性高粘度助焊剂的锡铋银环保低温焊锡膏(5)焊接有多个按行列式灯阵排布组成的LED芯片(4)，在各LED芯片(4)上面分别涂一层硅胶质荧光粉(3)形成LED发光体，在散热基板(6)上各发光体外分别罩设一个薄型等厚半球状PC透镜外壳(1)，在PC透镜外壳(1)与发光体和散热基板(6)围成的空间内填充有无反射硅胶透镜材料(2)。