[实用新型]用于伺服控制的总线协议解析芯片无效

专利信息
申请号: 200720010116.9 申请日: 2007-01-15
公开(公告)号: CN200997071Y 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 于德海;张赞秋;李俊;吴超;王庆鹏;顾晓亮;曲永强 申请(专利权)人: 大连光洋科技工程有限公司
主分类号: G05B19/414 分类号: G05B19/414
代理公司: 大连智慧专利事务所 代理人: 刘琦
地址: 116600辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种用于伺服控制的总线协议解析芯片,包括:两个总线协议解析模块,用于通过物理层控制模块与上位机交互信息,根据通讯协议用于解析信息数据;一个并行总线接口模块,用于与芯片外部的伺服驱动控制部分交互信息;一个PLC模块,用于完成PLC控制的输入、输出;一个编码器/光栅尺处理模块,用于对增量编码信号进行处理;多个数据寄存器模块,用于数据存储以便在各模块之间数据的转发。本实用新型的专用芯片具有单片集成度高、简化电路设计、低调试复杂度、低成本的特点。
搜索关键词: 用于 伺服 控制 总线 协议 解析 芯片
【主权项】:
1、一种用于伺服控制的总线协议解析芯片,其特征在于,包括:两个总线协议解析模块,用于通过一个物理层控制模块与上位机交互信息,根据通讯协议解析信息数据;一个并行总线接口模块,用于与芯片外部的伺服驱动控制部分交互信息;一个PLC模块,用于完成PLC控制的输入、输出;一个编码器/光栅尺处理模块,用于对增量编码或者光栅尺信号进行处理;数据寄存器模块,用于数据存储以便数据在各模块之间的交互;其中,第一个总线协议解析模块通过数据寄存器与所述并行总线接口模块之间交互数据;第一个总线协议解析模块还通过访问数据寄存器获取所述编码器/光栅尺处理模块存放的实际位置数据;第二个总线协议解析模块通过数据寄存器与所述PLC模块之间交互数据;所述编码器/光栅尺处理模块通过数据寄存器与所述并行总线接口模块之间交互数据。
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