[发明专利]电解装置中钛基贵金属电极与阴极连接方法及合金材料无效

专利信息
申请号: 200710308065.2 申请日: 2007-12-31
公开(公告)号: CN101280433A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 张文魁;甘永平;黄辉 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C25B9/04 分类号: C25B9/04;C25B11/00;B23K35/26;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 代理人: 黄美娟;冷红梅
地址: 310014*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种电解装置中钛基贵金属电极与阴极连接方法,所述方法为:以铜棒表面包覆钛层的钛/铜复合棒为极耳,所述钛/铜复合棒端部为裸露的铜棒,对裸露的铜棒表面处理得到洁净的铜表面,干燥后,180~300℃下对铜表面进行浸锡处理,浸锡处理后用铅或铅合金焊料将铜棒与阴极焊接;所述铅或铅合金焊料表达式为Pb-xSb-yAg-zM,M为Cu、Sn、Bi中的一种或多种,x、y、z为Sb、Ag、M与Pb的质量之比,x=0~0.2;y=0~0.2;z=0~0.1,所述的阴极为金属或合金制成。本发明具有连接可靠、接触电阻小、槽电压低等优点,能大幅度减少电解生产中的能耗,降低生产成本;而且连接可靠,能减少生产过程中设备维修时间,保证电解生产过程的可靠连续进行。
搜索关键词: 电解 装置 中钛基 贵金属 电极 阴极 连接 方法 合金材料
【主权项】:
1.一种电解装置中钛基贵金属电极与阴极连接方法,所述方法为:以铜棒表面包覆钛层的钛/铜复合棒为极耳,所述钛/铜复合棒端部为裸露的铜棒,对裸露的铜棒表面处理得到洁净的铜表面,干燥后,180~300℃下对铜表面进行浸锡处理,浸锡处理后用铅或铅合金焊料将铜棒与阴极焊接连接;所述铅或铅合金表达式为Pb-xSb-yAg-zM,其中M为Cu、Sn、Bi中的一种或多种,x、y、z分别为Sb、Ag、M与Pb的质量之比,x=0~0.2;y=0~0.2;z=0~0.1,所述的阴极为金属或合金制成。
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