[发明专利]电解装置中钛基贵金属电极与阴极连接方法及合金材料无效

专利信息
申请号: 200710308065.2 申请日: 2007-12-31
公开(公告)号: CN101280433A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 张文魁;甘永平;黄辉 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C25B9/04 分类号: C25B9/04;C25B11/00;B23K35/26;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 代理人: 黄美娟;冷红梅
地址: 310014*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电解 装置 中钛基 贵金属 电极 阴极 连接 方法 合金材料
【权利要求书】:

1.一种电解装置中钛基贵金属电极与阴极连接方法,所述方法为:以铜棒表面包覆钛层的钛/铜复合棒为极耳,所述钛/铜复合棒端部为裸露的铜棒,对裸露的铜棒表面处理得到洁净的铜表面,干燥后,180~300℃下对铜表面进行浸锡处理,浸锡处理后用铅或铅合金焊料将铜棒与阴极焊接连接;所述铅或铅合金表达式为Pb-xSb-yAg-zM,其中M为Cu、Sn、Bi中的一种或多种,x、y、z分别为Sb、Ag、M与Pb的质量之比,x=0~0.2;y=0~0.2;z=0~0.1,所述的阴极为金属或合金制成。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述的阴极采用的金属材料为:铅、不锈钢、镍、铁或铜。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述的阴极采用的合金材料为:铅与非铅金属组合的合金。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述浸锡处理为浸纯锡或Pb-Sn焊料或Pb-Sn-Sb焊料。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述焊接利用焊接模具进行,将裸露的铜棒、阴极分别和焊接模具焊接,再往模具中倒入熔化的铅或铅合金焊料,加热使铅或铅合金焊料熔化均匀,冷却后除去模具。

6.一种用于连接钛基贵金属电极与阴极的合金材料,其特征在于所述的合金材料为多组分铅合金,表达式为Pb-xSb-yAg-zM,其中M为Cu、Sn、Bi中的一种或多种,x、y、z分别为Sb、Ag、M与Pb的质量之比,x=0~0.2;y=0~0.2;z=0~0.1,x、y、z不同时为0。

7.如权利要求6所述的合金材料,其特征在于:所述铅合金表达式为:Pb-xSb,x=0.05~0.08。

8.如权利要求6所述的合金材料,其特征在于:所述铅合金表达式为:Pb-yAg,y=0.005~0.01。

9.如权利要求6所述的合金材料,其特征在于:所述铅合金表达式为:Pb-xSb-yAg,x=0.05~0.08;y=0.005~0.01。

10.如权利要求6所述的合金材料,其特征在于:所述铅合金表达式为:表达式为Pb-xSb-yAg-zM,M为Cu、Sn中的一种或两种,x=0.05~0.08;y=0.005~0.01,z=0.01~0.05。

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